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台积电强硬碰三星电子 Q3大幅提升全年资本支出

发布时间:2019-11-07 08:48:49

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与正常情况相反,TSMC作为该行业的中心,最近相当活跃。

得益于7纳米工艺和第三季度性能提升,10月17日,领先的晶圆代工公司TSEC (tpe:2330)在法语大会上大幅增加了2019年的资本支出27%至40%,超出预期。关于持续的积极消息,分析师认为,这些行动面对的是竞争对手三星电子(005930.ks),并且充满了示威游行。

十天前,10月7日,TSMC宣布其使用euv(极紫外)技术的第二代7纳米工艺已于第二季度开始大规模生产,产量接近一年多来的第一代。在相同的复杂度和频率下,新技术可以将晶体管密度提高15%至20%,并降低功耗。华为麒麟芯片是这项技术的受益者之一。不仅如此,TSMC将在2020年投入生产6纳米技术,并在年底前大规模生产。

一些美国股票分析师告诉媒体,财务报告前夕的公告是针对三星电子的。这一消息直接推动TSMC股价从8日飙升至14日创纪录高点。虽然三星电子宣布euv技术生产比TSMC早一步,但成品率很难提高。这甚至可能影响高通的出货量,导致后者的竞争对手联华受到投资银行分析师的青睐。

TSMC和三星电子长期以来一直抱怨。1987年,TSMC开始了纯晶圆代工模式。2005年,三星电子开始进入市场。由于早期的布局,TSMC的收入是三星电子的25倍,但2010年,三星电子在赢得苹果订单后开始迎头赶上。后来,TSMC和三星就苹果的订单展开了一场战斗。根据第三方机构gartner的数据,2018年,TSMC和三星电子分别占全球铸造市场的54.4%和7.7%。

10月17日,TSMC发布2019年第三季度财务报告,并召开执法会议。财务结果显示,总收入约为新台币2930.5亿元,同比增长12.6%。净利润约为新台币1010.7亿元,同比增长13.5%。在法国会议上,9月上任的副总经理兼首席财务官黄任钊将增长归因于客户采用7纳米技术推出新的高端智能手机产品和高性能计算产品。

Sanford c. bernstein分析师mark li在前一份报告中表示,iphone 11的竞争性价格正在产生良好的吸引力,促使苹果向供应链下更多订单。苹果是TSMC的主要客户之一。

财务报告还显示,包括16纳米在内的先进制造技术的收入比例已经达到51%,其中7纳米为27%,10纳米为2%,16纳米为22%。同时,随着产能利用率的提高,第三季度毛利率为47.6%,比第二季度提高4.6个百分点。

然而,在外部世界,由于全球经济贸易形势、库存调整和整个半导体行业需求疲软,TSMC上半年的表现受到压力。然而,随着市场环境的缓和,供应链库存逐渐恢复,需求稳定,第三季度开始调整,业绩创下纪录。不仅如此,一些分析师认为,在日韩之间的上游贸易战中,一些客户订单转向了TSMC。

这种复苏将持续到第四季度。黄任钊表示,客户对7纳米的需求将继续强劲。然而,由于7纳米和5纳米生产能力的投资,资本支出将进一步增加到140亿美元至150亿美元,大大超过先前估计的110亿美元。TSMC正在中国台湾南部的一家新工厂工作。每台价值1亿美元的euv光刻机都已经到货,预计将在2020年第一季度达到5纳米的生产进度。

就在TSMC发布第三份季度报告的当天,纳斯达克:snps披露与arm和三星电子合作,三星电子的5磅流程通过了NST相关计划的认证。5磅是三星电子5纳米技术的数量。根据三星电子此前发布的数据,这款5纳米技术的流媒体电影将于2019年下半年完成,并于2020年上半年投入批量生产。

换句话说,TSMC和三星电子将在5纳米技术节点上争夺客户。对TSMC来说,随着芯片密度、计算效率和功耗的降低,5纳米技术节点将是其技术融合的关键阶段。苹果、华为海斯、赛勒斯和阿维达等客户也在关注TSMC大规模生产的进展。

根据摩尔定律,从长远来看,TSMC的3纳米技术生产时间将在2022年左右下降。分析师推测,如果新工厂大规模采用euv技术,总投资将超过200亿美元,这将是中国台湾半导体工业史上最大的投资。

新京报记者陈良编辑王金玉校对李丽君

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